随着电子领域高频化、小型化的发展，对材料介电性能提出了更高的要求。聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)等工程塑料介电性能稳定，在电子领域中具有一定的发展潜力。目前，改善方案主要包括物理方法、化学方法及工艺改善，如聚合物共混改性、低介电填料填充改性及通过微发泡工艺降低介电常数的方法。随着相关低介电填料的低成本化及微发泡工艺的普及，低介电改性材料性能将得到提升，并且更加稳定且性价比更高的低介电材料在新兴电子领域中将得到更广泛的应用。

合金共混改性主要是在PPS体系中引入另一种介电性能更优的聚合物材料，通过复配降低体系的介电常数。PPS的加工温度较高，结合其可加工性能，一般需选用与加工温度相匹配的工程塑料，如聚四氟乙烯等。聚四氟乙烯具有耐腐蚀性、耐高温的特点，其介电常数较低，一般为1.8～2.2,并且在较宽的频率范围内，可以保持相对恒定的介电常数和介电损耗，与PPS复合后，能有效改善体系的介电性能。

短切纤维是PPS常用的改性填料之一，如短切玻纤介电常数为6～7,在玻纤增强PPS体系中，随常规玻纤含量增加， PPS复合材料的介电常数增大。在玻纤含量一定的情况下，调节测试频率，复合体系的介电常数和介质损耗角正切变化较小[11]。环境因素、基体树脂的种类、增强纤维的种类、纤维与树脂的界面、拉应力和偶联剂等因素均能对PPS复合材料的介电性能产生影响。通过在PPS基体中构建可控的芳纶纤维网络，可达到改善介电性能的目的，复合材料的介电常数及介电损耗，可在较宽的频率范围内保持稳定，因此，其可以应用于PCB电子封装领域中。